在5G商用的正式推出以后,众多的手机厂家都在不停的相互竞争和比较,高通和MediaTek这两家手机芯片设计厂商在旗舰机领域的较量也是进入了白日化阶段。前不久MediaTek推出的天玑1000,它是全新一代旗舰级5G芯片,不仅采用了高度集成的封装设计,还将5G基带完美地集成一体,并且一举创下了13项第一的记录,倍受行业内的高度认可。而高通紧随其后发布的在骁龙865芯片之后,却因为采纳了外挂式骁龙X55基带的设计方案,被广大网友们疯狂给予了差评。作为主打高端市场的两款5G SoC在5G,双方在网络表现上究竟会存在多少差异呢?下面让我们一起来看看对比一下。
众所皆知,在日常使用过程中,芯片的设计不同使得体验会完全不一样,因为外挂式基带需要的是更多的机身内部空间来安装基带芯片的,所以在手机的机身重量和三围方面都将会受到一些影响的,并且会大幅度增加功耗,数据延迟的情况还是会存在的,最后导致的问题就是手机的使用体验直接大幅度的下降。而采用外挂式基带的骁龙865就无法避免上述的种种问题,所以当骁龙865发布之后,随即不久后就被网友们的各种吐槽。
反过来看天玑1000采用一体化封装基带的设计就不会有这方面的问题,在功耗上,骁龙865和天玑1000相比较之下就显得比较无力,天玑1000不仅拥有更好的5G网络稳定性,同时在机身内部中还可以节省下更多的使用空间,在保持厚度不变的情况下的同时还能够采用更大的电池容量来将手机的续航能力大大提高。单单在基带设计上,天玑1000就已经是远远超过了骁龙865。
现阶段,普遍的现象就是一人多卡的。所以,设计双卡双待的功能相对于绝大多大部分用户而言就显得格外的重要,可是在当前5G方案中包括骁龙865在内的方案,也是绝大多部分的5G手机只是支持5G+4G的双卡功能的,用户在使用过程中这就会直接导致有一张卡是不能连接5G网络了。
对于双卡双待的问题,天玑1000就此提供了很不错的解决方法,除了在满足5G+5G的双卡双待功能之外,同时还就目前国内的5G环境做出了一些特殊的优化措施,并且通过了IM2020室内外的SA/NSA测试,使得天玑1000的网络具备了更高的稳定性。相比较最近才刚刚通过了Ericsson
SA测试的骁龙865而言,高通的5G技术还是远远不足MediaTek的
虽然骁龙865和天玑1000一样都是旗舰级5G芯片,但是在5G网络表现上,还是能够明显的看出天玑1000完胜骁龙865的,甚至在5G技术方面MediaTek还是要远远走在高通前面的,网友们质疑高通的原因就在这了。然而天玑1000拥有的不仅仅是强悍的性能,同时也是兼顾了绝大多数用户的使用体验,就单这一方面来说, MediaTek还是值得高通多多学习的。
