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  • 各大芯片商5G手机性能对比,高通5G中端市场将面临出局

    发布时间: 2020-05-19 17:49首页:主页 > 金融科技 > 阅读()
    目前中端5G市场已经出现了激战,高通、华为、联发科三大芯片厂商的产品均已发布,高通明显面临着被围剿的局面。
     
    在5G中端芯片市场,高通去年底推出骁龙765G和765,由于平台性能和5G网络性能表现差强人意,除了在2020年大幅降价力图挽回市场份额外,近期又推出了挤牙膏版的768G力图拔高中端表现,可惜同时受到来自麒麟820和天玑820的轮番碾压,高通在5G中端市场或将面临出局。
     
     
    从芯片性能来看,搭载骁龙765G的手机性能跑分在32万左右,搭载麒麟820的华为 nova7
     
    SE则达到了37万分,而搭载天玑820的终端新机尚未正式发布,不过安兔兔和Redmi官方曝光了天玑820终端Redmi
     
    10X的跑分成绩,已经突破了41万。如此来看,同为中端芯片的三者已出现了明显的差距。此外,在5G网络表现方面,高通在早期主打的是毫米波技术,忽略了国内主推的Sub-6GHz频段,使得高通骁龙5G芯片在国内的5G网络速度远不如天玑和麒麟。

     

     
    除了5G芯片平台被华为联发科两颗820围剿外,高通的5G通信表现依旧被华为和联发科碾压。在中国移动刚刚公布的5G通信指数报告中发布了5G手机在通信能力方面的排名,其中发现有多款华为手机榜上有名,在3000元价格区间中,则是由搭载天玑1000L的OPPO Reno3斩获中国移动5G通信指数3000元以下价位段的评测第一名。
     
    在中国移动通信指数报告的整体评估期待指数中,可以看到华为手机占据前三位置,而搭载联发科天玑1000L芯片的OPPO
    Reno3则位列第四名,高通的终端机型仅排到第五名及以后。可见在5G通信能力上,高通在中国的落地能力远远不及华为和联发科。
     
    产品力不足、5G通信能力差、加上中美贸易战等因素,让高通在中国5G市场的生存将越来越艰辛。
    特别声明:文章内容仅供参考,不造成任何投资建议。投资者据此操作,风险自担。
    
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